MEMS加工 - 切割、打孔

切割有時也叫“劃片”，切割的目的是將整個晶圓上每一個獨立的IC/MEMS通過激光或者高速旋轉的金剛石刀片切割開來，以便在后續的封裝中對單個IC／MEMS進行粘貼、鍵合等操作。

“打孔”可以適用于各種材料的微孔，應用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導體，MEMS，照明，醫療等行業等。